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一文讀懂LP3568BG,12W同步整流芯片的應用指南與典型應用圖解
類別:產品新聞 發布時間:2025-06-11 11:11:05 瀏覽人數:17349

在現代電子設備中,開關電源的效率和穩定性至關重要。LP3568BG作為一款高性能的12W同步整流芯片,憑借其卓越的性能和靈活的應用方式,成為眾多開關電源設計中的理想選擇。本文將詳細介紹LP3568BG的應用指南與典型應用圖解,幫助工程師快速掌握其核心應用要點,實現高效、穩定的電源設計。

芯片概述


LP3568BG是由芯茂微推出的一款高性能開關電源同步整流芯片,專為滿足高效率、高可靠性的電源設計需求而開發。該芯片支持DCM(不連續導通模式)工作模式,內置40V耐壓功率管,能夠有效提升電源轉換效率,同時減少外圍元器件數量,降低系統成本。

芯片特點及內部框架圖


LP3568BG內部框架圖如下所示



LP3568BG具備多項顯著特點,使其在眾多同步整流芯片中脫穎而出:

專利的整流管開通技術:通過獨特的開通判定技術,有效避免因激磁振蕩引起的誤開通,確保同步整流管的準確控制。

集成VCC供電技術:保證芯片在原邊控制系統恒流和恒壓兩種工作狀態下均不會欠壓工作,增強了系統的穩定性。

VCC欠壓保護:集成的欠壓保護功能可防止芯片在低電壓下工作,避免因電壓不足導致的性能下降或損壞。

外圍元器件少:簡化的外圍電路設計,減少了PCB布局的復雜性,降低了生產成本。

典型應用圖


LP3568BG適用于多種開關電源應用場景,以下為其兩種典型應用示例:




(一)自供電應用


在自供電應用中,LP3568BG通過其D腳連接輸出電壓,利用內置MOS的體二極管對輸出電容充電,實現自供電啟動。當VCC電壓達到開啟閾值時,芯片內部控制電路開始工作,MOS管正常導通和關斷,電流從MOS管的溝道流過,而非體二極管,從而實現高效的同步整流。這種應用方式適用于需要簡化電路設計、減少外部電源依賴的場景。

(二)輸出供電應用(輸出電壓Vo<6V)


對于輸出電壓較低的應用場景,LP3568BG可采用輸出供電方式。此時,VCC和GND需緊靠輸出電容兩端,以確保穩定的供電。這種應用方式能夠有效利用輸出電壓為芯片供電,進一步提高電源轉換效率。

電氣參數


在設計應用電路時,了解LP3568BG的電氣參數至關重要。以下是部分關鍵電氣參數

參數條件最小值典型值最大值單位
VCC工作電壓
4.85.25.6V
VCC啟動電壓(上升)
3.23.63.9V
VCC欠壓保護閾值(下降)
2.02.42.8V
整流管開通電壓閾值(VDS)<V,開通條件-0.25-0.20-0.15V
同步最小關斷時間關斷到再次開通500
ns
整流管關斷閾值(V)>V,關斷-8-5-2mV
功率管導通阻抗(RDS_ON)VGS=6.5V/I=0.1A1318
內置功率管擊穿電壓(BVDS)VG=0V/I=25uA40

V


應用設計要點


(一)同步整流管導通與關斷


在DCM工作模式下,LP3568BG通過檢測D和GND之間的下降電壓閾值和下降速率,準確判斷同步整流管的開啟。開通條件為TSR>0.5uS & dVds/dt> K & Vds<-0.2V。而關斷條件則是在比較器屏蔽時間Tb內不進行關斷動作,當Ton>Tb&The Vds voltage >-5mV時,關斷同步整流管。

(二)PCB設計


主功率回路走線:主功率回路走線要短粗,以減少線路阻抗,降低電壓降,提高電源轉換效率。

VCC旁路電容布局:在自供電應用中,VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC管腳和GND管腳;在輸出電壓供電應用中,VCC和GND需緊靠輸出電容兩端,以確保穩定的供電。

D引腳鋪銅面積:增加D引腳的鋪銅面積,可提高芯片散熱性能,有助于在高功率應用中保持芯片的穩定工作。

封裝信息


LP3568BG采用SOP8L封裝,其封裝尺寸如下:



SymbolDimensions in Millimeters
A1.35~1.75
A10.05~0.25
A21.30~1.50
b0.30~0.51
c0.10~0.25
D4.70~5.10
E3.80~4.05
E15.80~6.20
e1.27
L0.40~1.27
θ0o~8o


總結


LP3568BG作為一款高性能的12W同步整流芯片,憑借其專利的整流管開通技術、集成的VCC供電技術以及VCC欠壓保護功能,在開關電源設計中展現出卓越的性能和可靠性。通過本文介紹的應用指南與典型應用圖解,工程師可以快速掌握其核心應用要點,實現高效、穩定的電源設計。在實際應用中,遵循芯片的設計要點和PCB布局建議,將有助于充分發揮LP3568BG的性能優勢,滿足各類開關電源的應用需求。

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